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        他知道芯片技术到底有多重要，其他公司和国家同样不会不知道，到时候公司之间的对决落败之后，国家组织力量来攻关是非常有可能的。

        加上他们在芯片方面积累的人才优势，如果真的集中力量办大事，还真的有可能短时间内突破他建立的垄断地位。

        所以将来很长一段时间，玄武科技公司的芯片制造技术依然需要以较快的速度迭代，制程更新的时间间隔绝对不能超过5年时间，最短间隔在2年左右。

        因为迭代周期小于两年，玄武科技公司能够获得的回报就比较低，所以需要在预防竞争对手和赚取利益之间取得一个平衡。

        除了芯片制造技术上的优势之外，最大的优势还是芯片架构上的领先，这个领先还是对方短期内无法突破的地方。

        就算是双方芯片制程技术水平一样，他拿出来的芯片架构，依然会让芯片的算力大幅领先对方很多倍，芯片架构才是核心竞争力。

        不过按照这样的迭代速度，估计要不了十几年，芯片的制程技术就有可能推进到3纳米，甚至是1纳米的范围内。

        所以他必须要提前做好下一代芯片的准备工作，他现在看的就是碳基芯片，这方面的技术依然是非常繁杂的。

        因为碳基芯片涉及到碳纳米管和石墨烯等材料技术，制造方式和现有的硅基芯片制造技术有很大的不同。

        可以说，碳基芯片基本上是重新构建一套芯片制造体系，所以这里面涉及的技术依然非常的多，他需要花费不少的时间这方面的资料。

        不过他基本上是原理性的内容，至于技术细节，他则是不会，因为对他来说，属于浪费时间。

        如果到时候真的要拿出来，在复制就可以了，没有必要现在就这样的内容，引领性的技术原理就足够了。

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